真人示范45种啪啪姿势

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    行業知識
    LED小芯片封裝技術難點解析
    作者:www.999-china.com

     近年來,隨著LED芯片材料的發展,以及取光結構、封裝技術的優化,單芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好,在這樣的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趨勢。芯片尺寸微小化背后的含意,除了發光組件的總體尺寸能更佳符合未來產品輕、薄、短、小的趨勢之外,單一外延片所能切割的小芯片數量更多了,固定功率下所需使用的芯片數量更少了,這些對于降低LED的生產支出有很大的幫助,畢竟”成本”永遠都是個大問題。
     
      在大功率照明領域,采用多個小芯片串并聯的技術已經使用的很成熟也很廣泛。和單一大功率芯片比起來,此工藝的芯片成本較低,整體的散熱性也更好、光效更高、光衰更慢,可同時達到高效率及高功率的目標,雖然有工序較復雜、信賴性較低等隱憂,但也難以動搖它的地位。其次,在顯示屏應用的領域,RGB多芯片封裝是一個主流的工藝,隨著象素的密度越高(即分辨率越高),單位面積下單個象素點的尺寸就必須越來越小,在逐漸朝著”小間距化”方向發展的同時,所能使用的R、G、B叁色芯片的尺寸也必須越來越小,藉此滿足市場上高分辨率的要求。從上述趨勢看來,如何做好小尺寸芯片的封裝,就成為一個重要的課題。
     
      在LED封裝的技術中,目前仍是以傳統固晶、打線的制程為主,至于時下當紅的覆晶封裝(Flip Chip)或是芯片級封裝(Chip Scale Package,CSP)等其他新制程,礙于當前良率、成本、設備投資等考慮,短時間內還是很難取代塬有制程。隨著芯片尺寸的縮小,最直接影響到的就是固晶制程的難易度;同時芯片上的電極必須跟著變小,使用的鍵合線的線徑也必須減小,所搭配的瓷嘴也必須同步優化。因此,進入了”小芯片封裝”的領域之后,首先要克服的難點就是固晶、打線制程會用到的固晶膠、鍵合線、瓷嘴。
     
      關于固晶的挑戰
     
      固晶膠是固晶制程的關鍵耗材,它的作用包含了固定芯片、(導電)及散熱,其主要成分由高分子或是銀粉加高分子材料所組成。藉由成分配比的不同,形成了不同的剪切強度、觸變指數、玻璃轉移溫度、體積電阻率等等的特性參數,進而達到了不同的固晶效果及信賴性。此外,隨著芯片尺寸的縮小,固晶膠的使用量也必須減小,如果膠量過多容易產生芯片滑動,若是過少又可能導致芯片因粘不緊而掉落,這其中該如何拿捏也是一門藝術了。
     
      如何選用鍵合線材
     
      所謂好的鍵合線材,必須具備以下要求:
     
      1.滿足客戶規范的機械及電氣性能(如融斷電流、弧長弧高、球形尺寸等)
     
      2.精確的直徑
     
      3.表面無劃痕、清潔無污染
     
      4.無彎曲、扭曲應力
     
      5.內部組織結構均勻

     
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